返工通常指的是对不合格的产品进行再加工，以确保其质量符合图纸或技术规范的要求。返工设备的过程主要包括以下几个步骤：
预热PCBA板和元器件（如果需要）。
快速且均匀地加热焊点，使所有焊点同时熔化。
注意避免对元器件、板子、相邻元器件及焊点造成热或机械损伤。
清除焊料残渣，确保焊盘干净，适合重新安装元器件。
将新的元器件准确地放置到整理好的焊盘上。
确保元器件正确放置，且焊接质量符合标准。
可能需要去除或更换电子组件的结构零件。
考虑数形涂覆的去除和更换。
返工过程需要严格按照工艺流程操作，确保返工后的产品质量。返工不仅涉及元器件的更换，还包括对焊接点、焊盘以及整个电路板的细致处理。返工的质量直接关系到产品的最终性能和可靠性
